Pasivacija je osnovni proces u proizvodnji valjanogbakrena folija. Na površini djeluje kao "štit molekularne razine" na površini, poboljšavajući otpor korozijom, a pažljivo uravnoteživši svoj utjecaj na kritična svojstva poput provodljivosti i lemljenosti. Ovaj članak razvija u nauku koja stoji iza mehanizama pasivacije, kompromisiranja performansi i inženjerskih praksi. KorišćenjeCiven metalProbori kao primjer, istražit ćemo njegovu jedinstvenu vrijednost u visokoj proizvodnji elektronike.
1. Pasivacija: "štit molekularne razine" za bakrenu foliju
1.1 Kako se formira sloj pasivacije
Kroz hemijske ili elektrohemijske tretmane, kompaktni oksidni sloj 10-50nm deblji oblici na površinibakrena folija. Sastavljen uglavnom od Cu₂o, Cuo i organskih kompleksa, ovaj sloj pruža:
- Fizičke barijere:Koeficijent difuzije kisika smanjuje se na 1 × 10⁻¹⁴ cm² / s (dolje od 5 × 10⁻⁸ cm² / s za goli bakar).
- Elektrohemijska pasivizacija:Korozijska gustina struje padne od 10μA / cm² na 0,1μA / cm².
- Hemijska inertnost:Površinska besplatna energija je smanjena sa 72mj / m² do 35mj / m², suzbijajući reaktivno ponašanje.
1.2 Pet ključnih prednosti pasiviranja
| Aspekt performansi | Neobrađena bakrena folija | Pasivirana bakrena folija | Poboljšanje |
| Ispitivanje raspršivanja soli (sati) | 24 (vidljive mrlje od hrđe) | 500 (bez vidljive korozije) | + 1983% |
| Visokotemperaturna oksidacija (150 ° C) | 2 sata (crne boje) | 48 sati (održava boju) | + 2300% |
| Život za pohranu | 3 mjeseca (upakovano vakuum) | 18 mjeseci (standardno upakovano) | + 500% |
| Kontakt otpor (Mω) | 0,25 | 0,26 (+ 4%) | - |
| Visokofrekventni gubitak umetanja (10GHz) | 0.15db / cm | 0,16dB / cm (+ 6,7%) | - |
2. "Dvostruki mač" slojeva pasivnosti - i kako ga uravnotežiti
2.1 Procjena rizika
- Lagano smanjenje provodljivosti:Pasivacijski sloj povećava dubinu kože (na 10 GHz) od 0,63 °z do 0,72 μm, ali čuvanjem debljine ispod 30nm, povećanja otpora može se ograničiti na manje od 5%.
- Izazovi za lemljenje:Niža površinska energija povećava uglove za vlaženje lemljenja od 15 ° do 25 °. Korištenje aktivnih lemljenih pasta (vrsta RA) može nadoknaditi ovaj efekat.
- Pitanja adhezije:Snaga lepljenja smole može pasti 10-15%, što se može ublažiti kombiniranjem procesa priružnosti i pasivacije.
2.2Civen metalPristup balansiranju
Tehnologija pasiviranja gradijenta:
- Osnovni sloj:Elektrohemijski rast 5nm Cu₂o sa (111) preferiranom orijentacijom.
- Intermedijarni sloj:2-3nm Benzotriazole (BTA) samo-montirani film.
- Vanjski sloj:Silane agent za spajanje (apdes) za poboljšanje prianjanja smole.
Optimizirani rezultati performansi:
| Metrički | IPC-4562 Zahtjevi | Civen metalRezultati bakrene folije |
| Površinska otpornost (Mω / SQ) | ≤300 | 220-250 |
| Snaga ljuštenja (n / cm) | ≥0.8 | 1.2-1.5 |
| Zajednička čvrstoća za lemljenje (MPA) | ≥25 | 28-32 |
| Jonska stopa migracije (μg / cm²) | ≤0.5 | 0.2-0.3 |
3. Civen metalTehnologija pasivnosti: Redefiniranje standarda zaštite
3.1 Četvoroslojni sistem zaštite
- Ultra tanka oksidna kontrola:Anodizacija impulsa postiže varijaciju debljine unutar ± 2nm.
- Organski-anorganski hibridni slojevi:BTA i silani rade zajedno kako bi smanjili stope korozije na 0,003 mm godišnje.
- Tretman površinske aktivacije:Čišćenje u plazmi (AR / O₂ plinski mješavina) vraća uglove vlaženja lema na 18 °.
- Praćenje u stvarnom vremenu:Ellipsometrija osigurava debljinu sloja pasivacije unutar ± 0,5nm.
3.2 Validacija ekstremnog okruženja
- Visoka vlaga i toplina:Nakon 1.000 sati na 85 ° C / 85% RH, površinska otpornost se mijenja za manje od 3%.
- Termalni šok:Nakon 200 ciklusa od -55 ° C do + 125 ° C, ne pojavljuju se pukotine u sloju pasivacije (potvrdio SEM).
- Kemijska otpornost:Otpornost na 10% HCL pare se povećava sa 5 minuta do 30 minuta.
3.3 Kompatibilnost u svim aplikacijama
- 5g milimetra-talasne antene:Gubitak od 28GHz umetanja smanjen je na samo 0,17db / cm (u odnosu na konkurente za 0,21db / cm).
- Automobilska elektronika:Prolazi ISO 16750-4 testove prskanja soli, sa produženim ciklusima do 100.
- IC supstrati:Snaga adhezije sa ABF smolom doseže 1,8N / cm (prosek industrije: 1,2N / cm).
4. Budućnost tehnologije pasivnosti
4.1 Tehnologija atomskog sloja (ALD)
Izrada nanolaminativnih pasivacijskih filmova na bazi al₂o₃ / tio₂:
- Debljina:<5nm, uz povećanje otpora ≤1%.
- Otpor CAF (provodljivo anodični broj:5x poboljšanje.
4.2 Slojevi sa samoizlečenjem pasivacije
Uključujući mikrokapsule inhibitore korozije (derivati benzimidazola):
- Efikasnost samoteljenja:Preko 90% u roku od 24 sata nakon ogrebotina.
- Vijek trajanja:Produženo na 20 godina (u odnosu na standard 10-15 godina).
Zaključak:
Liječenje pasivacije postiže rafinirani balans između zaštite i funkcionalnosti za valjanobakrena folija. Kroz inovacije,Civen metalMinimizira pasivaciju spuštanja, pretvarajući ga u "nevidljivi oklop" koji povećava pouzdanost proizvoda. Kako se industrija elektronike kreće ka većoj gustini i pouzdanosti, preciznu i kontroliranu pasiviju postala je kamen temeljac proizvode bakrene folije.
Pošta: Mar-03-2025