[VLP] Vrlo niskoprofilna ED bakrena folija
![[VLP] Istaknuta slika ED bakarne folije vrlo niskog profila](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Uvod u proizvod
VLP, elektrolitička bakrena folija vrlo niskog profila proizvedena od strane CIVEN METAL-a ima karakteristike niske hrapavosti i velike čvrstoće na ljuštenje. Bakrena folija proizvedena postupkom elektrolize ima prednosti visoke čistoće, niske količine nečistoća, glatke površine, ravnog oblika ploče i velike širine. Elektrolitička bakrena folija se može bolje laminirati drugim materijalima nakon hrapavosti s jedne strane, a nije je lako odlijepiti.
Specifikacije
CIVEN može pružiti ultra-niskoprofilnu visokotemperaturnu duktilnu elektrolitičku bakarnu foliju (VLP) od 1/4oz do 3oz (nominalna debljina 9µm do 105µm), a maksimalna veličina proizvoda je 1295mm x 1295mm pločasta bakarna folija.
Performanse
CIVEN pruža ultra-debelu elektrolitičku bakrenu foliju sa odličnim fizičkim svojstvima ekviaksijalnog finog kristala, niskog profila, velike čvrstoće i velikog istezanja. (Vidi tabelu 1)
Prijave
Primjenjivo za proizvodnju ploča velike snage i visokofrekventnih ploča za automobilsku, elektroenergetsku, komunikacionu, vojnu i svemirsku djelatnost.
Karakteristike
Poređenje sa sličnim stranim proizvodima.
1. Struktura zrna naše VLP elektrolitičke bakrene folije je sferična fino kristalno sferična; dok je struktura zrna kod sličnih stranih proizvoda stupasta i dugačka.
2. Elektrolitička bakarna folija je ultra-niskog profila, 3oz bakrene folije bruto površine Rz ≤ 3,5µm; dok su slični strani proizvodi standardni profil, 3oz bakarna folija bruto površina Rz > 3,5µm.
Prednosti
1. Budući da je naš proizvod ultraniskog profila, rješava potencijalni rizik od kratkog spoja linije zbog velike hrapavosti standardne debele bakrene folije i lakog prodiranja tankog izolacijskog lima od strane "vučjeg zuba" prilikom pritiskanja dvostrani panel.
2. Budući da je zrnasta struktura naših proizvoda sferična s finim kristalom, skraćuje vrijeme jetkanja linija i poboljšava problem neravnomjernog bočnog jetkanja.
3, dok ima visoku snagu ljuštenja, nema prijenosa bakrenog praha, jasne grafičke performanse proizvodnje PCB-a.
Performanse (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)
| Klasifikacija | Jedinica | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Cu Content | % | ≥99,8 | ||||||
| Težina površine | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Zatezna čvrstoća | RT (23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Izduženje | RT (23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Roughness | sjajno (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| mat (Rz) | ≤3.5 | |||||||
| Peel Strength | RT (23℃) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1.0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Degradirana stopa HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Promjena boje (E-1.0hr/200℃) | % | Dobro | ||||||
| Lemljenje plutajuće 290℃ | Sec. | ≥20 | ||||||
| Izgled (Spot i bakreni prah) | ---- | Nema | ||||||
| Pinhole | EA | Zero | ||||||
| Tolerancija veličine | Širina | mm | 0~2mm | |||||
| Dužina | mm | ---- | ||||||
| Core | Mm/inč | Unutrašnji prečnik 79 mm/3 inča | ||||||
Napomena:1. Rz vrijednost bruto površine bakarne folije je stabilna vrijednost testa, a ne zajamčena vrijednost.
2. Čvrstoća na ljuštenje je standardna vrijednost testa FR-4 ploče (5 listova 7628PP).
3. Period osiguranja kvaliteta je 90 dana od dana prijema.
![[RTF] Reverzno tretirana ED bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Baterijska ED bakarna folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] ED bakarna folija visokog izduženja](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
