[VLP] Vrlo niskoprofilna ED bakrena folija
![[VLP] Istaknuta slika ED bakrene folije vrlo niskog profila](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Predstavljanje proizvoda
VLP, elektrolitička bakrena folija vrlo niskog profila koju proizvodi CIVEN METAL, ima karakteristike niske hrapavosti i visoke čvrstoće ljuštenja. Bakrena folija proizvedena procesom elektrolize ima prednosti visoke čistoće, niskog sadržaja nečistoća, glatke površine, ravnog oblika ploče i velike širine. Elektrolitička bakrena folija se nakon hrapavosti s jedne strane može bolje laminirati s drugim materijalima i nije je lako ljuštiti.
Specifikacije
CIVEN može obezbijediti ultra-niskoprofilnu visokotemperaturnu duktilnu elektrolitičku bakarnu foliju (VLP) od 1/4oz do 3oz (nominalna debljina od 9µm do 105µm), a maksimalna veličina proizvoda je 1295mm x 1295mm u limovima bakarne folije.
Performanse
CIVEN pruža ultra debelu elektrolitičku bakrenu foliju s odličnim fizičkim svojstvima ekviaksijalnih finih kristala, niskog profila, visoke čvrstoće i visokog izduženja. (Vidi Tabelu 1)
Aplikacije
Primjenjivo za proizvodnju visokonaponskih i visokofrekventnih ploča za automobilsku, elektroenergetsku, komunikacijsku, vojnu i vazduhoplovnu industriju.
Karakteristike
Poređenje sa sličnim stranim proizvodima.
1. Zrnasta struktura naše VLP elektrolitičke bakrene folije je jednakoosna finokristalna sferična; dok je zrnata struktura sličnih stranih proizvoda stupčasta i duga.
2. Elektrolitička bakrena folija je ultra-niskog profila, bruto površina bakrene folije od 3oz Rz ≤ 3,5µm; dok su slični strani proizvodi standardnog profila, bruto površina bakrene folije od 3oz Rz > 3,5µm.
Prednosti
1. Budući da je naš proizvod ultra-niskog profila, rješava potencijalni rizik kratkog spoja u liniji zbog velike hrapavosti standardne debele bakrene folije i lakog prodiranja tanke izolacijske ploče "vučjim zubom" prilikom pritiskanja dvostrane ploče.
2. Budući da je struktura zrna naših proizvoda jednakoosna finokristalna sferična, to skraćuje vrijeme linijskog nagrizanja i poboljšava problem neravnomjernog bočnog nagrizanja linije.
3, uz visoku čvrstoću ljuštenja, bez prijenosa bakrenog praha, jasne grafičke performanse proizvodnje PCB-a.
Performanse (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Klasifikacija | Jedinica | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 70μm | 105μm | |
| Sadržaj bakra | % | ≥99,8 | ||||||
| Težina površine | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Zatezna čvrstoća | RT (23℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Izduženje | RT (23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Hrapavost | Sjajni (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Mat (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Čvrstoća ljuštenja | RT (23℃) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Brzina degradacije HCΦ (18% - 1 sat/25℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Promjena boje (E-1,0 sata/200℃) | % | Dobro | ||||||
| Lemljenje plutajućim putem 290℃ | Član | ≥20 | ||||||
| Izgled (mrlja i bakarni prah) | ---- | Nijedan | ||||||
| Rupica | EA | Nula | ||||||
| Tolerancija veličine | Širina | mm | 0~2mm | |||||
| Dužina | mm | ---- | ||||||
| Jezgro | mm/inč | Unutrašnji prečnik 79 mm / 3 inča | ||||||
Napomena:1. Rz vrijednost bruto površine bakrene folije je stabilna vrijednost ispitivanja, a ne zagarantovana vrijednost.
2. Čvrstoća ljuštenja je standardna vrijednost ispitivanja FR-4 ploče (5 listova 7628PP).
3. Period osiguranja kvaliteta je 90 dana od datuma prijema.
![[HTE] ED bakrena folija visoke izduživosti](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Obrnuto tretirana ED bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Baterija ED bakrena folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
